במהלך שנועד להרחיב את פעילות הייצור החוזי שלה ולהתחרות באופן נחרץ יותר בטייוואן סמיקונדקטור מניופקטורינג (TSMC), אינטל (NASDAQ:INTC) הודיעה על תוכניות להשקיע מעל 28 ביליון דולר בבניית שני מפעלי שבבים חדשים באוהיו. הודעה זו, שניתנה היום, מסמנת השקעה משמעותית בעסקי הפאונדרי של החברה, שהם מרכיב מפתח באסטרטגיה של המנכ"ל פט גלסינגר להשבת ההובלה הטכנולוגית של אינטל בתחום ייצור השבבים.
מנית הסטוק של החברה חוותה עלייה של כמעט 2% במסחר המוקדם בעקבות ההודעה. זהו שינוי חיובי עבור מנית הסטוק, שחוותה ירידה משמעותית של מעל 55% השנה.
גמירת הדעת להשקעה מגיעה בעקבות עסק עם אמזון, שנחתם לפני למעלה מחודש, במסגרתו הסכימה אינטל לייצר שבבי AI מותאמים אישית עבור חטיבת שירותי הענן של אמזון. עסק זה נתפס כאישור משמעותי לעסקי הפאונדרי של אינטל, שעד כה לא היו רווחיים.
אינטל, שמטה החברה שלה נמצא בסנטה קלרה, קליפורניה, צופה כי השלב הראשוני של הפרויקט באוהיו ייצור 3,000 משרות בחברה. התפתחות זו מגיעה בזמן מכריע עבור אינטל, שהתמודדה עם מספר אתגרים במהלך השנה, כולל השעיית הדיבידנד, צמצום כוח העבודה, וניהול העזיבה הפתאומית של חבר דירקטוריון בולט. אתגרים אלה גם העמידו בסיכון את עמדתה של החברה במפתח הדאו ג'ונס.
רויטרס תרמה לכתבה זו.
מאמר זה נוצר ותורגם בתמיכת AI ונבדק על ידי עורך. לקבלת מידע נוסף, עיין בתנאים והתניות שלנו.